随着半導體(tǐ)電(diàn)路複雜性的不斷攀升，對封裝(zhuāng)基闆的要求也日益嚴格。在這一背景下，玻璃基闆以其卓越的電(diàn)氣、機械性能(néng)和熱穩定性，成為(wèi)超越傳統塑料基闆（有機材料基闆）的有力競争者。今日，國(guó)内領先的闆級扇出型（Panel級Fan-out）封裝(zhuāng)及玻璃基闆制造服務(wù)商廣東佛智芯微電(diàn)子技(jì )術研究有限公司（以下簡稱“佛智芯”）、表面工程技(jì )術解決方案提供商廣州三孚新(xīn)材料科(kē)技(jì )股份有限公司（以下簡稱“三孚新(xīn)科(kē)”）以及電(diàn)子電(diàn)鍍設備制造商廣州明毅電(diàn)子機械有限公司（以下簡稱“明毅電(diàn)子”）宣布建立戰略合作(zuò)關系，共同推動玻璃基闆技(jì )術的研發與國(guó)産化進程。

玻璃基闆技(jì )術TECHNICAL DIFFICULTIES

玻璃基闆技(jì )術作(zuò)為(wèi)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)領域的新(xīn)興技(jì )術，因其獨特優勢正受到越來越多(duō)科(kē)技(jì )巨頭的關注。英特爾、三星和蘋果等公司已開始積極研究并嘗試應用(yòng)玻璃基闆技(jì )術于高端高性能(néng)計算和人工智能(néng)芯片中，以替代傳統的有機材料基闆。然而，玻璃基闆制造過程中仍面臨通孔漏鑽/不良、玻璃與金屬結合力差、玻璃碎片等挑戰。

強強聯合，發揮聯盟優勢

為(wèi)解決這些問題，佛智芯、三孚新(xīn)科(kē)和明毅電(diàn)子三方将發揮各自在基闆制造、表面處理(lǐ)化學(xué)品及專用(yòng)設備研發等方面的技(jì )術優勢，圍繞玻璃封裝(zhuāng)生産設備、工藝及配套專用(yòng)化學(xué)品進行全面合作(zuò)。合作(zuò)範圍涵蓋資源開發、産品采銷及加工、産品共同研發、投資、供應鏈協作(zuò)、實現産業化商用(yòng)等多(duō)個方面。

通過此次合作(zuò)，三方将共同開展産品技(jì )術研發和标準制定，優化提升工藝流程，實現玻璃封裝(zhuāng)基闆的量産和精(jīng)益制造。同時，各方将發揮各自現有産業、技(jì )術、渠道優勢，打造安(ān)全、穩定的供應鏈，保障玻璃封裝(zhuāng)基闆的量産和未來擴産需要。

值得一提的是，佛智芯公司作(zuò)為(wèi)國(guó)内玻璃基闆研發及制備的領先企業，在玻璃微孔加工及金屬化方面具有豐富經驗；三孚新(xīn)科(kē)在電(diàn)子相關行業特别是在PCB專用(yòng)化學(xué)品與專用(yòng)設備領域具備強大的研發和生産能(néng)力，旗下明毅電(diàn)子同為(wèi)本次簽約方，憑借其在PCB及半導體(tǐ)電(diàn)鍍設備領域的制造經驗與技(jì )術積累，已率先為(wèi)包括佛智芯公司在内的多(duō)家客戶的玻璃基闆生産工藝提供電(diàn)鍍銅專用(yòng)設備。

暢想未來，共啓合作(zuò)篇章

三孚研究院朱平博士主持簽約儀式

三孚研究院朱平博士主持了本次簽約儀式，他(tā)提到：“三孚新(xīn)科(kē)近年來在電(diàn)子相關行業的業務(wù)份額高速增長(cháng)，特别是PCB制造領域基本完成了如PCB專用(yòng)銅箔制造、蝕刻、水平沉銅、脈沖/填孔電(diàn)鍍、化學(xué)鎳金等核心制程專用(yòng)化學(xué)品及專用(yòng)設備的覆蓋。這為(wèi)公司切換到玻璃基闆表面處理(lǐ)賽道提供了技(jì )術基礎，期待我們的脈沖、填孔電(diàn)鍍專用(yòng)化學(xué)品及半導體(tǐ)電(diàn)鍍專用(yòng)設備通過與佛智芯玻璃封裝(zhuāng)工藝的融合，在玻璃基闆表面處理(lǐ)領域實現量産應用(yòng)。”

佛智芯董事長(cháng)崔成強教授緻辭

佛智芯董事長(cháng)崔成強教授在緻辭中提到：“當下，科(kē)技(jì )巨頭紛紛宣布投産計劃，加速玻璃基闆的研發及産業化。在這個風口上，需要産業鏈各方提出同時具備經濟性和高性能(néng)的解決方案。本次戰略合作(zuò)簽約，将進一步推進工藝端、材料端、設備端的緊密合作(zuò)，打通玻璃基闆制備産業鏈關鍵環節。”

簽約儀式

三孚新(xīn)科(kē)上官文(wén)龍董事長(cháng)、佛智芯總經理(lǐ)華顯剛、明毅電(diàn)子總經辦特助鄧鈞玮以及三孚研究院相關科(kē)室負責人出席了本次簽約儀式。

此次合作(zuò)不僅将加速玻璃基闆技(jì )術的研發與應用(yòng)，還将有力推動該技(jì )術的國(guó)産化進程。三方将共同打造産業鏈上下遊合作(zuò)典範，同時不斷對接、吸納工藝鏈條上的優秀企業，提升産業聯盟在玻璃基闆賽道中的競争力。

未來已來，拭目以待。

Q&A

問

1. 佛智芯封裝(zhuāng)基闆的技(jì )術路線(xiàn)相比市場上的其他(tā)工藝，有何優勢之處？

答(dá)

佛智芯是廣東省半導體(tǐ)智能(néng)裝(zhuāng)備和系統集成創新(xīn)中心的承載單位，專注于闆級扇出封裝(zhuāng)和玻璃芯闆制造，已掌握玻璃微孔加工技(jì )術，實現孔型、孔徑、錐度可(kě)控加工；在玻璃表面金屬化方面，實現低溫、低粗糙度、高結合力芯闆制造，銅與玻璃的結合力15N/cm以上，技(jì )術能(néng)力達到國(guó)際先進水平，解決了高密度封裝(zhuāng)基闆制造的關鍵問題。

問

2. 三孚新(xīn)科(kē)進入玻璃基闆賽道的契機與技(jì )術儲備？

答(dá)

三孚新(xīn)科(kē)近年積極布局電(diàn)子化學(xué)品及設備相關闆塊，升級公司研發機構，設立三孚研究院；并且先後成立、控股了廣州皓悅、江西博泉、廣州明毅電(diàn)子、中山康迪斯威、惠州毅領，參股廣州鴻葳等企業。構建了針對PCB、載闆、半導體(tǐ)等行業表面處理(lǐ)領域的完整産品鏈；随着計算機算力需求的提高，玻璃基闆概念在各大應用(yòng)廠商興起，三孚新(xīn)科(kē)也積極與行業内領先企業進行技(jì )術接觸，探讨PCB技(jì )術移植到玻璃基闆制備的可(kě)行性，特别是脈沖、填孔電(diàn)鍍工藝及半導體(tǐ)電(diàn)鍍設備兩個層面，與目前玻璃基闆制備主流工藝高度契合，尤其廣州明毅電(diàn)子的玻璃基闆電(diàn)鍍設備已率先投入試産，這更堅定了三孚新(xīn)科(kē)全力沖擊玻璃基闆表面處理(lǐ)賽道的發展方向。